【未分类_FW-12-02-F-D-230-080】封装/厂家_FW-12-02-F-D-230-080中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-12-02-F-D-230-080

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-12-02-F-D-230-080
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-02-F-D-230-080由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-02-F-D-230-080价格参考。SAMTECFW-12-02-F-D-230-080封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-02-F-D-230-080参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-02-F-D-230-080 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-12-02-F-D-230-080 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与扩展子板间的垂直/夹层互连，利用其0.8mm超薄堆叠高度（230µm触点行程+80µm总高）节省空间；  
- 高速信号传输场景：支持差分对布局与优化阻抗控制（标称50Ω单端/100Ω差分），适用于FPGA、ASIC载板与I/O扩展板间≤6 Gbps的SerDes链路（如PCIe Gen3、USB 3.2）；  
- 高可靠性环境：采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体，适用于车载信息娱乐主机、航空电子模块等需通过AEC-Q200或DO-160振动/温度循环测试的场景；  
- 可热插拔设计：独特的双触点（Dual-Beam）端子结构提供冗余接触与≥200次插拔寿命，适配需现场升级的通信基站基带板与射频子板对接；  
- 自动化装配产线：表面贴装（SMT）设计兼容回流焊工艺，配合±0.1mm精准定位孔，满足消费电子（如高端平板电脑主板/显示模组叠构）的高良率量产需求。  
该型号不适用于大电流（额定仅0.5A/触点）或高电压场景，主要面向信号互联而非电源分配。

产品参数图文手册常见问题