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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-02-F-D-200-300由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-02-F-D-200-300价格参考。SAMTECFW-12-02-F-D-200-300封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-12-02-F-D-200-300参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-12-02-F-D-200-300 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-12-02-F-D-200-300 是一款矩形板对板连接器(板垫片/叠接器),常用于高密度、中等高度的垂直或直角板对板互连场景。其型号中“200”通常表示间距为2.00mm,“300”可能指端子数(30位)或特定设计代码(需结合厂商规格确认),整体结构支持稳固叠接与可靠信号传输。 典型应用场景包括: - 工业控制设备中主控板与扩展模块(如I/O板、通信子板)之间的可插拔堆叠连接; - 医疗电子设备(如便携式监护仪、影像前端模块)中多层PCB间的紧凑互连,兼顾抗振动与重复插拔需求; - 通信基站板卡(如基带与射频单元间)的模块化架构,支持热插拔设计(需配合锁扣机构); - 汽车电子域控制器内功能板(如电源管理板与MCU板)的板对板堆叠,满足AEC-Q200基础可靠性要求(具体需查证该型号认证等级); - 消费类高端设备(如折叠屏手机转轴模组、AR眼镜双层主板)中空间受限但需稳定电气性能的垂直互连。 该连接器具备F型(通常指浮动结构)、D型(可能指镀层或绝缘体材质)特征,有助于补偿PCB组装公差,提升插拔寿命与接触稳定性。实际选型时建议查阅原厂规格书确认电流额定值(通常单针0.5–1A)、耐压、插拔次数(常见500–1000次)及RoHS/REACH合规性。