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型号： FW-12-01-L-D-425-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-01-L-D-425-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-01-L-D-425-065价格参考。SAMTECFW-12-01-L-D-425-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-01-L-D-425-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-01-L-D-425-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-12-01-L-D-425-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 微间距叠接器系列。该型号为12位（12-position）、直插式（L型引脚）、带锁扣（D-lock）、间距0.50mm（0.0197"），触点镀金，额定电流0.5A/端子，工作温度-55°C至+125°C，具备优异的信号完整性与抗振性能。

典型应用场景包括：  
✅ 高速数字系统——如FPGA、ASIC、GPU模块间的紧凑互连，支持高达28 Gbps的差分信号传输（需配合FireFly高速线缆或背板方案）；  
✅ 空间受限的嵌入式设备——如工业PC、医疗成像设备（内窥镜主机、便携超声模块）、无人机飞控板与传感器板的垂直/平行堆叠；  
✅ 通信设备——5G小基站基带板与射频板之间的可靠叠接，满足高可靠性与热循环要求；  
✅ 测试与自动化——ATE（自动测试设备）中可插拔功能子卡与载板的快速部署接口，支持频繁插拔（耐久性≥500次）；  
✅ 航空航天及车载电子——因具备符合IEC 61373振动标准及无卤素（RoHS/REACH合规）特性，适用于机载航电模块或车载ADAS域控制器的多层PCB堆叠。

其0.65mm超低高度（含焊盘）和425µm接触深度设计，特别适合双面SMT、超薄叠构及需要屏蔽与接地优化的严苛环境。

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