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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-01-L-D-216-074-ES由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-01-L-D-216-074-ES价格参考。SAMTECFW-12-01-L-D-216-074-ES封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-12-01-L-D-216-074-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-12-01-L-D-216-074-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-12-01-L-D-216-074-ES 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板(Board-to-Board)连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景聚焦于空间受限、需高可靠性信号与电源传输的嵌入式电子系统中。 该型号支持 12×2(共24位)双排引脚布局,采用表面贴装(SMT)方式,配0.8 mm间距、7.4 mm堆叠高度(含ES增强屏蔽设计),具备优异的EMI抑制能力(ES后缀代表带接地屏蔽层与优化端子结构)。常用于: - 工业自动化设备中的主控板与扩展模块间互连; - 医疗成像设备(如便携式超声、内窥镜主机)中高速数字接口(LVDS、MIPI)的板级堆叠; - 5G小基站基带与射频板之间的紧凑型垂直互连; - 航空航天与国防领域中抗振动、宽温(-55℃~+125℃)要求的加固型计算模块堆叠。 其ES屏蔽结构有效降低串扰与辐射噪声,满足CISPR 22/32 Class B及IEC 61000-4-2 ESD防护要求,适合高速(可达2 Gbps/通道)、中等电流(每信号引脚1A,电源引脚3A)混合信号应用。不适用于大功率或高插拔次数场景(额定插拔寿命约500次)。