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型号： FW-12-01-G-D-425-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-01-G-D-425-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-01-G-D-425-075价格参考。SAMTECFW-12-01-G-D-425-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-01-G-D-425-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-01-G-D-425-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-12-01-G-D-425-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（具体归属需查证最新手册，但型号特征符合高精度叠接应用）。其关键参数（如 0.425mm（16.7mil）端子间距、7.5mm堆叠高度、12位双排结构、镀金触点、带导柱与防误插设计）决定了典型应用场景：

主要用于紧凑型电子设备中需要可靠、高频信号与电源混合传输的垂直叠接场景。典型应用包括：  
- 工业自动化控制模块（如PLC子板与主控板间的高速I/O扩展）；  
- 医疗设备（便携式超声、内窥镜主机与传感器模组间的空间受限互连）；  
- 通信设备（5G小基站基带板与射频前端板的低串扰叠接）；  
- 高端消费电子（AR/VR眼镜中主处理板与显示/传感子板的轻薄堆叠）；  
- 测试测量仪器（模块化数据采集系统中功能子卡与载板的可插拔互连）。

该型号强调机械稳定性（抗振动）、信号完整性（支持数百MHz差分信号）及可制造性（支持SMT回流焊），适用于对尺寸、可靠性及量产一致性要求严苛的中高端嵌入式系统。注意：实际选型需结合最新Datasheet确认电气规格（如额定电流、耐压、插入力）及RoHS/无卤等合规要求。

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