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型号： FW-12-01-G-D-200-200
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-01-G-D-200-200由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-01-G-D-200-200价格参考。SAMTECFW-12-01-G-D-200-200封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-01-G-D-200-200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-01-G-D-200-200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-12-01-G-D-200-200 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™或Micro-Fit®系列衍生设计（注：FW系列通常对应Samtec的“Fusion”或高密度叠接器平台），具体为12位（12-position）、双排、直角/垂直插配、带接地屏蔽（G）、镀金触点、2.00 mm间距、200 µin金厚、带200 mm行程（D表示Dual-beam接触系统，增强插拔寿命与信号完整性）。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的紧凑互连，利用其低串扰设计支持高达25+ Gbps差分信号传输；  
- 工业自动化控制器：在PLC或运动控制卡中实现主控板与扩展I/O板的可靠叠接，耐振动、宽温（-40°C~105°C）特性适配严苛环境；  
- 医疗成像设备：如超声或内窥镜主机内部多层PCB堆叠，满足EMI敏感场景下的屏蔽要求（G标识代表优化接地结构）；  
- 嵌入式AI边缘计算模块：用于GPU加速卡与载板间的高引脚数、小空间互连，支持PCIe 4.0及MIPI信号完整性。  

该型号强调高可靠性、可重复插拔（≥500次）、精准自导向插配，适用于空间受限且需频繁维护或升级的紧凑型电子系统。

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