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  • 型号: FW-12-01-G-D-120-635
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-01-G-D-120-635由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-01-G-D-120-635价格参考。SAMTECFW-12-01-G-D-120-635封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-12-01-G-D-120-635参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-12-01-G-D-120-635 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-12-01-G-D-120-635 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于板垫片/叠接器系列。其典型应用场景包括:  
- 高密度嵌入式系统:如通信基站基带板、AI加速卡与载板之间的垂直互连,支持紧凑堆叠设计;  
- 工业控制与自动化设备:用于PLC模块、I/O扩展板与主控板间的可靠信号与电源传输,具备抗振动与长期插拔稳定性;  
- 医疗电子设备:如便携式超声仪、内窥镜主机中多层PCB的精密堆叠,满足小空间、高可靠性及EMI抑制要求;  
- 测试测量仪器:在模块化ATE(自动测试设备)中实现可更换功能子板的快速对接,支持120个信号位(2×60双排)、0.5mm间距、12.0mm堆叠高度及635μm(25mil)镀金触点厚度,确保高频(可达10+ Gbps)信号完整性与低接触电阻;  
- 消费类高端设备:如AR/VR头显内部显示模组与处理主板的轻薄叠接,兼顾机械精度与热插拔兼容性(需配合指定压接工艺)。  
该型号采用无卤素、符合RoHS/REACH的绿色材料,适用于–55°C~+125°C宽温工况,广泛应用于对空间、信号完整性和长期可靠性要求严苛的中高端电子系统。
产品参数 图文手册 常见问题
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