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型号： FW-12-01-FM-D-500-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-01-FM-D-500-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-01-FM-D-500-075-ES价格参考。SAMTECFW-12-01-FM-D-500-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-01-FM-D-500-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-01-FM-D-500-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-12-01-FM-D-500-075-ES 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括：12位（2×6双排）、0.5 mm间距、7.5 mm堆叠高度、表面贴装（SMT）、带ES（Enhanced Shielding）电磁屏蔽设计，以及直角公头（FM型，Female on Mezzanine）结构。

该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及电磁兼容性（EMC）要求严苛的高端电子设备中，典型场景包括：  
- 高速通信设备（如5G基站基带板与射频子卡间的互连），利用其屏蔽结构抑制串扰与辐射；  
- 工业与医疗成像系统（如CT/MRI模块化主板与传感器子板连接），满足高可靠性与抗干扰需求；  
- 航空航天及军工嵌入式系统，凭借无铅兼容、宽温稳定性（-55°C ~ +125°C）及抗振动设计保障恶劣环境下的稳定运行；  
- 服务器与AI加速卡堆叠架构（如GPU/CPU载板与扩展子板），支持高速差分信号（可适配PCIe Gen4/USB 3.2等）传输。

FW-12-01-FM-D-500-075-ES 的0.5 mm超细间距与7.5 mm精准堆叠高度，使其特别适用于多层PCB垂直叠层、模块化设计及需频繁插拔维护的紧凑型系统。ES屏蔽层有效降低EMI，符合IEC 61000-4系列标准，适用于Class B工业或医疗级EMC要求场景。

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