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型号： FW-12-01-F-D-250-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-01-F-D-250-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-01-F-D-250-065价格参考。SAMTECFW-12-01-F-D-250-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-01-F-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-01-F-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-12-01-F-D-250-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其0.50mm间距、65µm镀金触点及仅2.50mm堆叠高度（含公母组合），可实现超薄双板垂直叠接。  
- 高速信号传输应用：支持差分对布局优化与良好阻抗控制（典型设计适配1–3 Gbps信号），常用于FPGA载板与扩展子板、嵌入式处理器核心板与功能子板间的中速数字接口（如UART、SPI、I²C、部分LVDS链路）。  
- 可插拔/可维护架构设计：采用直插式（F-type，无焊压接结构）与双排针脚设计，便于产线组装与后期维修更换，广泛用于需模块化升级或现场维护的通信基站单元、边缘AI加速卡等设备。  
- 高可靠性环境：符合RoHS/REACH标准，具备优异抗振性与接触稳定性，适用于车载信息娱乐系统主板互联、轨道交通控制板卡堆叠等对长期机械耐久性有要求的场景。  
注：该型号不适用于高频射频（>5 GHz）或大功率电源传输，主要面向中低速、高密度、小体积的数字信号板间互连需求。

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