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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-05-L-D-486-100-A-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-05-L-D-486-100-A-P价格参考。SAMTECFW-11-05-L-D-486-100-A-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-11-05-L-D-486-100-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-11-05-L-D-486-100-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-11-05-L-D-486-100-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括: - 高速通信设备:如5G基站基带单元、光模块转接板等,得益于其支持高达28 Gbps(典型)的信号传输速率及优化的阻抗控制(100Ω差分),适用于PCIe 4.0/5.0、SAS、USB 3.2等高速协议。 - 高性能计算与AI硬件:用于GPU加速卡、FPGA载板与子卡之间的垂直互连,提供紧凑(0.5 mm间距、7.0 mm堆叠高度)、高可靠性连接,满足高引脚数(110位,双排)与热插拔兼容性需求。 - 工业与医疗电子:在空间受限且需长期稳定运行的场景中(如便携式超声设备、边缘AI推理终端),该连接器具备优异的抗振性、-55°C~+125°C宽温工作能力及UL94 V-0阻燃等级,确保恶劣环境下的信号完整性。 - 测试与自动化设备:作为模块化测试夹具或可更换功能板的接口,其直插式(L型引脚)、免焊压接设计支持快速装配与维护,降低产线组装成本。 该型号后缀“A-P”表示镀金触点(Au 1.27 µm)与标准PCB安装方式,兼顾导电性与工艺适配性。整体设计聚焦于高密度、低串扰、易组装,适用于对尺寸、性能与可靠性均有严苛要求的先进电子系统。