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型号： FW-11-05-L-D-475-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-05-L-D-475-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-05-L-D-475-065价格参考。SAMTECFW-11-05-L-D-475-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-05-L-D-475-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-05-L-D-475-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-11-05-L-D-475-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如通信基站基带板与射频模块间的垂直堆叠连接，利用其0.5mm间距、65对信号触点及475µm超低堆叠高度（0.475mm），满足空间受限设计需求；  
- 高速数字系统：支持高达25+ Gbps差分信号传输（经优化布局后），适用于FPGA夹层卡、AI加速模块与载板之间的高速数据链路；  
- 工业与医疗嵌入式系统：凭借无铅、符合RoHS/REACH标准的镀金触点及±0.15mm插拔容差，保障在振动、温度循环等严苛环境下长期接触可靠性；  
- 可热插拔模块接口：其直插式（L型）结构与双排针脚设计便于自动化装配，常用于模块化电源管理单元（PMU）、传感器集线器等需现场更换的子系统中。  
该型号不适用于大电流或高电压场景（额定电流≤0.5A/触点），主要面向信号完整性优先、空间敏感型的中高端嵌入式互连应用。

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