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型号： FW-11-05-L-D-475-065-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-05-L-D-475-065-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-05-L-D-475-065-P价格参考。SAMTECFW-11-05-L-D-475-065-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-05-L-D-475-065-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-05-L-D-475-065-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-11-05-L-D-475-065-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或类似高性能叠接器系列（具体归属需以官方文档为准，但参数符合FW系列特征）。该型号关键参数包括：11×5针（55位）、直角插头+插座结构、0.8 mm 端子间距、4.75 mm 堆叠高度（含公差）、带屏蔽与锁扣设计，支持高速信号传输（可达25+ Gbps/lane，适用于PCIe 4.0/5.0、USB 3.2、SATA等协议）。

典型应用场景包括：  
- 高性能计算与AI加速卡：用于GPU模组、FPGA载板与扩展子卡之间的紧凑、可靠互连；  
- 5G基站与通信设备：在BBU（基带单元）或射频模块中实现主控板与接口板的高速、抗振叠接；  
- 工业边缘服务器与嵌入式系统：满足空间受限、需频繁插拔维护的场景，如加固型工控机背板扩展；  
- 医疗成像设备：连接图像处理主板与传感器采集子板，兼顾EMI抑制与信号完整性；  
- 测试测量仪器：模块化架构中实现高密度功能板（如ADC/DAC板）与主控板的可重复对接。

其065（65µm镀金触点）、D（双排、带接地屏蔽层）、L（长寿命接触设计）等后缀表明其专为严苛环境下的高频、高可靠性应用优化，适用于-55°C~+125°C宽温工作及高振动场合。

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