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型号： FW-11-05-L-D-460-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-05-L-D-460-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-05-L-D-460-100价格参考。SAMTECFW-11-05-L-D-460-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-05-L-D-460-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-05-L-D-460-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-11-05-L-D-460-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的嵌入式系统，如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等，实现两块PCB之间的垂直或直角堆叠连接。  
- 高速数字信号传输：支持差分对布局与优化的阻抗匹配设计（虽非超高速SerDes级别，但满足USB 2.0、UART、SPI、I²C及部分LVDS等中速总线需求），常用于主控板与扩展子板、传感器载板或FPGA夹层板间的可靠互联。  
- 可拆卸/可维护架构：得益于其带锁扣的推入式（press-fit）或轻触式插拔结构（具体依配对端子而定），便于现场升级、维修或模块化更换，广泛用于通信基站模块、边缘AI加速卡、车载域控制器等需灵活配置的场景。  
- 严苛环境适应性应用：通过IPC-6012认证，具备良好抗振性与温度循环稳定性（工作温度通常为–55°C至+125°C），适用于工业自动化、轨道交通及部分航空航天地面设备。  
注：该型号中“460”指接触件镀金厚度为46μinch，“100”表示0.100"（2.54mm）间距，适用于中等密度布线需求；实际选型需结合配套的母座（如TMM/TCM系列）及机械堆叠高度要求综合评估。

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