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型号： FW-11-05-L-D-400-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-05-L-D-400-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-05-L-D-400-090价格参考。SAMTECFW-11-05-L-D-400-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-05-L-D-400-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-05-L-D-400-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-11-05-L-D-400-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其0.5 mm间距、11×2针位（共22位）、仅4.0 mm超低堆叠高度（400 µm触点行程 + 090 = 9.0 mm总高），可实现双板精密垂直对接。  
- 高速信号互联（中低速应用）：支持最高达3 Gbps的信号传输（依布局与端接优化），适用于FPGA夹层卡、MCU扩展子板、传感器载板等需稳定并行数据/控制总线（如I²C、SPI、GPIO、低速LVDS）的场合。  
- 可分离式模块化设计：采用直插式（L-type）接触结构与双排错位引脚，提供优异插拔寿命（≥500次）和抗振动性能，适用于需频繁维护或现场升级的测试设备、通信基站基带单元、边缘AI加速模组。  
- 兼容性适配方案：常用于替代传统0.8 mm或1.0 mm间距连接器，在不改变PCB布局前提下提升互连密度；配合Samtec的SEARAY™或AcceleRate®系列高速背板系统作前端I/O桥接。  
注意：该型号不适用于高频射频或>5 Gbps串行链路；实际应用中需严格遵循IPC-7351焊盘设计规范及压接力控制，以确保长期接触可靠性。

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