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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-05-L-D-300-150-A-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-05-L-D-300-150-A-P价格参考。SAMTECFW-11-05-L-D-300-150-A-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-11-05-L-D-300-150-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-11-05-L-D-300-150-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-11-05-L-D-300-150-A-P 是一款矩形板对板连接器(含板垫片/叠接器),适用于高密度、中等高度的板对板垂直互连场景。其型号参数表明:间距0.5mm,叠高约15.0mm(对应“150”编码,单位为0.1mm),接触点数11×2=22位(FW-11系列常见为11对差分或信号对),带防误插设计(L型键槽)、直插式(D)焊接结构,镀金触点(A表示Au finish),耐高温回流焊(符合RoHS,300℃峰值兼容性)。 典型应用场景包括: - 工业控制主板与扩展子板之间的紧凑堆叠(如PLC模块、HMI背板接口); - 医疗设备中主控板与传感器采集板的可靠垂直连接,兼顾信号完整性与抗振性; - 通信基站小尺寸基带板与射频板的短距互连,支持高速信号(≤1Gbps)传输; - 汽车ADAS域控制器内功能板层间连接(需满足AEC-Q200基础可靠性要求,具体以厂商认证为准); - 消费电子高端模块化产品(如可更换摄像头模组、AI加速卡与载板接口)。 该连接器强调机械稳定性(双触点结构)、插拔寿命(≥50次)及共面度容差适应性,适用于空间受限但需频繁维护或模块升级的嵌入式系统。实际选型需结合PCB叠层厚度、公差及热管理需求验证。