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型号： FW-11-05-L-D-260-180-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-05-L-D-260-180-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-05-L-D-260-180-A价格参考。SAMTECFW-11-05-L-D-260-180-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-05-L-D-260-180-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-05-L-D-260-180-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-11-05-L-D-260-180-A是Samtec Inc.推出的高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”系列（FireFly™或类似高速叠接方案），专为高密度、高信号完整性应用设计。其典型应用场景包括：

1. 高速通信设备：如5G基站基带单元（BBU）、光模块转接板、路由器与交换机的背板互连，支持高达25+ Gbps差分速率（取决于布局与线缆配置），满足PCIe 4.0/5.0、SAS、XAUI等协议需求。

2. 服务器与AI加速平台：用于GPU/CPU子卡与载板之间的垂直或夹层式堆叠，实现低延迟、高带宽数据传输（如NVIDIA HGX模块互联），260μm超细间距（0.26mm）和180μm接触高度支持紧凑型多层PCB堆叠。

3. 测试测量与FPGA开发系统：在高速原型验证平台中，作为可插拔的模块化接口，便于快速更换FPGA载板或I/O扩展板，提升研发迭代效率。

4. 工业与医疗成像设备：如CT/MRI前端信号采集板与主控板间的抗振动、高可靠性互连，其直插式（L型）结构与镀金触点保障长期插拔稳定性（≥500次）及低接触电阻（<20mΩ）。

该型号具备优异的EMI抑制能力（集成接地屏蔽设计）、支持盲插（Blind-mate）及±0.15mm插拔容差，适用于空间受限且对信号完整性和机械鲁棒性要求严苛的场景。

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