【未分类_FW-11-05-G-D-570-105】封装/厂家_FW-11-05-G-D-570-105中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-11-05-G-D-570-105

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-11-05-G-D-570-105
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-05-G-D-570-105由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-05-G-D-570-105价格参考。SAMTECFW-11-05-G-D-570-105封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-05-G-D-570-105参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-05-G-D-570-105 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-11-05-G-D-570-105 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板、小型化交换机/路由器内部高速背板互连，支持多通道信号传输；  
- 工业自动化：PLC模块、I/O扩展板与主控板之间的可靠堆叠连接，适应振动、宽温（-55°C 至 +125°C）及长期插拔需求；  
- 医疗电子：便携式超声设备、内窥镜主机与传感器模组间的紧凑叠接，满足高可靠性与EMI抑制要求（该型号具良好屏蔽与阻抗控制特性）；  
- 消费电子与嵌入式系统：高端无人机飞控板与载荷板、AR/VR头显的分体式PCB堆叠，兼顾小间距（0.5mm）、高引脚数（11×5=55位）与低插入力；  
- 测试与测量仪器：模块化ATE（自动测试设备）中可更换功能卡与母板的快速对接，支持高达10 Gbps差分信号传输（需配合对应叠层与布线）。  
该型号采用镀金触点、耐高温LCP绝缘体及防误插结构，适用于需频繁维护、空间受限且强调信号完整性与机械稳定性的垂直叠接场景。

产品参数图文手册常见问题