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型号： FW-11-05-G-D-550-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-05-G-D-550-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-05-G-D-550-075价格参考。SAMTECFW-11-05-G-D-550-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-05-G-D-550-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-05-G-D-550-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-11-05-G-D-550-075 是一款矩形连接器（板对板叠接器/板垫片），常用于高密度、中小间距的PCB垂直互连场景。其型号中“550”通常表示中心距0.5mm，“075”代表叠接高度0.75mm，属超薄型精密连接器，适用于空间受限的便携式电子设备。

典型应用场景包括：智能手机与折叠屏设备中的主板与副板（如摄像头模组、触控板、柔性排线转接）之间的垂直堆叠连接；可穿戴设备（智能手表、TWS耳机）中主控板与传感器板或电池管理模块的紧凑互连；工业小型化HMI人机界面、医疗内窥镜前端模组、无人机飞控与图像处理板间的低插拔力、高可靠性板对板对接；以及汽车电子中ADAS摄像头控制单元、仪表盘背光驱动板等对振动耐受和长期接触稳定性有要求的车载模块。

该型号具备镀金触点（G表示Gold plating）、无卤素设计（符合RoHS/REACH）、支持多次插拔（通常≥30次），适用于自动化SMT贴装及回流焊工艺。其0.75mm超低叠高可有效压缩整机厚度，配合高保持力结构，保障在轻度冲击或频繁拆装环境下的信号完整性（支持USB 2.0、I²C、SPI等低速至中速总线）。不适用于大电流或高频射频传输场景。

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