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型号： FW-11-05-G-D-500-160-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-05-G-D-500-160-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-05-G-D-500-160-A价格参考。SAMTECFW-11-05-G-D-500-160-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-05-G-D-500-160-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-05-G-D-500-160-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-11-05-G-D-500-160-A 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（具体归属需查证最新资料，但型号特征符合高速叠接应用）。该型号中，“FW”代表板对板叠接器系列，“11”指11 mm堆叠高度，“05”表示5 mm中心距（pitch），“G”为镀金触点，“D”表示双排（Dual-row），“500”对应500 µin（约12.7 µm）金厚，“160”指160个总接触位（80×2），“A”为标准公差与组装配置。

其典型应用场景包括：高性能计算（HPC）与AI加速卡中的GPU/CPU载板与子卡间的垂直互连；5G基站基带与射频模块之间的高信号完整性叠接；工业自动化控制器中多层PCB堆叠（如主控板与I/O扩展板）；以及医疗成像设备（如CT、MRI前端处理模块）中对EMI抑制、耐振动和长期插拔可靠性要求严苛的紧凑型板间连接。该连接器支持高达28 Gbps的差分信号传输（取决于具体版本及布局），具备优异的阻抗控制（100Ω差分）、低串扰和抗弯折结构，适用于需要频繁维护或现场升级的可插拔架构。不适用于大电流电源连接或恶劣环境（如高湿、强腐蚀），需配合专用压接工艺与PCB焊盘设计使用。

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