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型号： FW-11-05-G-D-500-088-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-05-G-D-500-088-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-05-G-D-500-088-A-P价格参考。SAMTECFW-11-05-G-D-500-088-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-05-G-D-500-088-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-05-G-D-500-088-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-11-05-G-D-500-088-A-P 是一款高密度、细间距（0.5 mm）的板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：

适用于空间受限、需高信号完整性与可靠互连的紧凑型电子系统，如通信设备（5G小基站、光模块转接板）、工业自动化控制器、医疗成像设备（内窥镜、便携超声探头）、无人机飞控板与传感器模组、以及高性能计算边缘AI模块（如FPGA/ASIC载板与扩展子板之间的垂直堆叠）。

该连接器采用镀金接触面、带防误插导向结构及88位双排设计（2×44），支持高速差分对布线，具备优异的EMI抑制与低串扰特性；额定电流0.5A/端子，耐温达125℃，符合RoHS与无卤要求。其0.5mm超细间距与5.0mm堆叠高度（标称），特别适合多层PCB垂直互联，实现功能模块化设计与可维护性升级——例如在模块化电源管理单元（PMU）中连接主控板与隔离式DC-DC子板，或在车载ADAS域控制器中桥接摄像头接口板与处理主板。

综上，FW-11-05-G-D-500-088-A-P 主要用于对尺寸、信号质量、机械稳定性及长期可靠性要求严苛的高端嵌入式板级互连场景。

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