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型号： FW-11-05-G-D-495-100-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-05-G-D-495-100-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-05-G-D-495-100-A-P价格参考。SAMTECFW-11-05-G-D-495-100-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-05-G-D-495-100-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-05-G-D-495-100-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-11-05-G-D-495-100-A-P 是一款高密度、细间距（0.5 mm）的板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 高密度小型化电子设备：如5G通信基站模块、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡及边缘计算设备，用于主板与子板（如FPGA载板、GPU扩展板）间的垂直互连；  
- 工业控制与医疗设备：在空间受限且需高可靠性连接的场景中（如便携式超声设备、PLC模块），实现信号（含高速差分对）与电源的紧凑堆叠传输；  
- 消费类高端电子产品：如折叠屏手机主板/副板互联、AR/VR头显内部多层PCB堆叠，依赖其低剖面（11.0 mm堆叠高度）、抗振设计（带锁扣与接地屏蔽结构）和100+信号触点能力；  
- 测试与开发平台：作为可插拔的模块化接口，用于原型验证或系统级功能拓展，支持热插拔兼容设计（需配合配套压接工艺）。  

该型号具备镀金触点、增强EMI屏蔽（G系列屏蔽罩）、符合RoHS/REACH，并支持IPC-7321 Class 3装配标准，适用于严苛环境下的高频（可达25+ Gbps/lane）与高可靠性需求场景。

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