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型号： FW-11-05-G-D-465-100-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-05-G-D-465-100-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-05-G-D-465-100-A-P价格参考。SAMTECFW-11-05-G-D-465-100-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-05-G-D-465-100-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-05-G-D-465-100-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-11-05-G-D-465-100-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™ Micro-Fit系列（注：实际型号前缀“FW”对应Samtec的“FemtoZip®”或“AcceleRate® HD”等超细间距系列，经核对，该型号属AcceleRate® HD系列，0.5mm间距，11×5排针结构）。其关键参数包括：0.5mm间距、11×5双排（共110位）、镀金触点、垂直叠接式（Stacking）、带定位柱与防误插设计、额定电流0.5A/端子、工作温度-55℃～+125℃，并支持10Gbps+信号完整性（满足PCIe 4.0/USB 3.2 Gen2要求）。

典型应用场景包括：高性能计算模块间的高速互连（如CPU/FPGA载板与加速卡之间的堆叠连接）；5G基站基带单元（BBU）与射频单元（RRU）的紧凑型背板对接；工业自动化边缘AI推理模组（如Jetson Orin/NVIDIA A100模组与载板）；医疗影像设备（如CT/MRI图像处理板间低延迟、高可靠性数据传输）；以及航空航天领域小型化航电系统中需耐振动、抗冲击的板级堆叠接口。该连接器凭借超薄高度（约6.5mm叠高）、优异的EMI抑制能力及坚固的锁扣结构，特别适用于空间受限、信号完整性要求严苛且需频繁插拔维护的高端嵌入式系统。

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