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型号： FW-11-05-G-D-350-185
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-05-G-D-350-185由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-05-G-D-350-185价格参考。SAMTECFW-11-05-G-D-350-185封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-05-G-D-350-185参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-05-G-D-350-185 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-11-05-G-D-350-185 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器（板垫片/叠接器），专为紧凑型、高性能电子系统设计。其典型应用场景包括：  
• 通信设备：5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连，支持差分对布局，满足信号完整性要求；  
• 工业自动化控制器：在PLC、HMI或运动控制模块中实现多层PCB堆叠，节省空间并提升抗振动可靠性；  
• 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机内部，用于主控板与传感器接口板之间的稳定、可插拔连接；  
• 嵌入式计算平台：边缘AI模块（如Jetson或定制载板）中，连接CPU载板与扩展子板（如FPGA加速卡、接口转接板）；  
• 测试与测量仪器：模块化仪器架构（如PXIe兼容设计）中，实现高引脚数、低串扰的垂直堆叠互连。  

该型号具关键特性：0.5 mm间距、11×2列共44位、3.50 mm堆叠高度、镀金触点、185 Ω阻抗优化（适配高速差分信号）、带导柱定位与防误插结构，支持多次插拔（≥500次）。适用于需高密度布线、有限Z轴空间且兼顾信号质量与机械稳健性的严苛场景。

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