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型号： FW-11-05-G-D-315-100-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-05-G-D-315-100-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-05-G-D-315-100-A价格参考。SAMTECFW-11-05-G-D-315-100-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-05-G-D-315-100-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-05-G-D-315-100-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-11-05-G-D-315-100-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：广泛用于空间受限的便携式设备，如智能手机、平板电脑、可穿戴设备（智能手表、TWS耳机充电仓）中主板与副板（如摄像头模组板、传感器板、显示屏驱动板）之间的垂直或夹层堆叠连接；  
- 高速低信号完整性要求的中低速接口：支持 USB 2.0、I²C、SPI、UART 等中低速串行总线，适用于模块化设计中功能子板的即插即用扩展；  
- 工业与医疗嵌入式系统：在小型化工控HMI、便携式医疗检测仪（如血糖仪、POCT设备）中实现可靠、可拆卸的板级互联，便于维护与升级；  
- 消费类电子模组化架构：例如无线通信模组（Wi-Fi/BLE）、电池管理板与主控板之间的连接，兼顾机械稳定性（双排针+加强金属壳设计）与插拔耐久性（≥50次）。  
该型号带接地屏蔽结构（G后缀）、直角焊板式（D后缀）、3.15 mm堆叠高度（315）及100位（100-A），适用于需一定EMI抑制、中等堆叠高度和高引脚数但非超高速（如PCIe/USB3.2）的应用场景。不适用于高频射频或大电流供电主路径。

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