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型号： FW-11-05-G-D-300-200
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-05-G-D-300-200由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-05-G-D-300-200价格参考。SAMTECFW-11-05-G-D-300-200封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-05-G-D-300-200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-05-G-D-300-200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-11-05-G-D-300-200 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
✅ 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板、网络交换机背板互连，支持差分信号传输（兼容PCIe、SATA等协议），得益于其0.5mm间距、双排引脚及优化阻抗设计。  
✅ 工业控制与自动化：用于PLC主控板与扩展I/O模块间的垂直/共面叠接，具备抗振动、耐插拔（≥500次）特性，适应严苛工业环境。  
✅ 医疗电子设备：如便携式超声主机、内窥镜图像处理板与传感器板的堆叠连接，满足小型化、高可靠性及EMI抑制要求（带接地屏蔽结构）。  
✅ 航空航天与国防嵌入式系统：在机载航电、雷达信号处理模块中实现多层PCB间稳定互联，符合RoHS与无铅工艺，并通过IPC-6012 Class 2认证。  
该型号采用镀金触点（30μ″）、LCP绝缘体及自对准导向结构，工作温度范围-55℃~+125℃，适用于需高频信号完整性、小尺寸及高机械稳定性的板级堆叠场景。

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