【未分类_FW-11-05-F-D-500-075】封装/厂家_FW-11-05-F-D-500-075中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-11-05-F-D-500-075

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-11-05-F-D-500-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-05-F-D-500-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-05-F-D-500-075价格参考。SAMTECFW-11-05-F-D-500-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-05-F-D-500-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-05-F-D-500-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-11-05-F-D-500-075 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板、高速背板互连，支持差分信号传输，满足SerDes链路需求；  
- 工业自动化与控制：用于PLC模块、I/O扩展卡与主控板之间的可靠堆叠连接，具备抗振动、耐插拔（≥500次）特性；  
- 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜主机等空间受限设备中，实现主板与功能子板（如图像处理板、传感器接口板）间的稳定垂直互连；  
- 测试测量仪器：在ATE（自动测试设备）模块化架构中，作为载板与DUT（被测器件）适配板之间的可拆卸叠接接口，便于快速更换测试配置；  
- 边缘计算与嵌入式系统：如AI加速卡与载板、小型服务器主板与PCIe扩展子板之间的高可靠性、低串扰连接。  

该型号采用镀金接触面（50μ" Au over Ni）、0.5mm间距、11×2针位（共22位），支持0.75mm堆叠高度，具备优异的信号完整性（适用于≤6 Gbps速率）和机械稳定性，适用于需频繁维护、高密度集成及严苛环境（-40°C ~ +105°C）的应用场景。

产品参数图文手册常见问题