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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-05-F-D-414-065-P-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-05-F-D-414-065-P-TR价格参考。SAMTECFW-11-05-F-D-414-065-P-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-11-05-F-D-414-065-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-11-05-F-D-414-065-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-11-05-F-D-414-065-P-TR 是 Samtec 公司推出的高密度、细间距(0.5 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: - 高密度小型化电子设备:如5G通信模块、高速网络交换机、光模块(QSFP/DD/OSFP)、AI加速卡等需在有限空间内实现多通道高速信号互连的场景; - 高性能计算与服务器主板扩展:用于CPU/GPU子卡与载板之间的垂直或夹层式堆叠连接,支持PCIe 5.0、USB4、HBM等高速差分信号传输(得益于其优化的阻抗控制与低串扰设计); - 工业与医疗成像设备:如便携式超声设备、内窥镜图像处理模块,依赖该连接器的高可靠性、耐振动及长期插拔寿命(≥500次); - 汽车电子域控制器:满足AEC-Q200基础要求(需确认具体批次认证),用于ADAS域控制器中传感器板与主控板间的紧凑型互连; - 消费类高端设备:如AR/VR头显内部显示模组与主控板的柔性堆叠连接,利用其0.65 mm超薄堆叠高度(414系列)和表面贴装(P-TR表示卷带包装,适合SMT自动化生产)。 该型号带“F”(正向接触)、“D”(双排、直角/垂直安装)、“P”(镀金触点)及“TR”(卷带包装),适用于严苛环境下的精密高速板间互连,兼顾电气性能、机械稳定性和量产兼容性。