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型号： FW-11-05-F-D-414-065-A-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-05-F-D-414-065-A-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-05-F-D-414-065-A-TR价格参考。SAMTECFW-11-05-F-D-414-065-A-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-05-F-D-414-065-A-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-05-F-D-414-065-A-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-11-05-F-D-414-065-A-TR 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如通信基站模块、工业PLC控制器、医疗成像设备（如便携式超声模块）中，用于上下PCB间的垂直堆叠连接，支持高引脚数（11×5阵列，共55位）与0.8 mm间距，兼顾信号完整性与空间效率。  
- 高速数字系统：支持差分对布局优化，适用于FPGA/ASIC载板与夹层卡（Mezzanine Card）之间的中低速至中高速（如DDR3/PCIe Gen2前级）数据传输，满足EMI抑制与阻抗控制要求。  
- 可热插拔或模块化设计场景：采用直插式（F-type，无焊尾）、双排针+插座结构，配合414系列高保持力接触系统与65 µm金镀层，确保多次插拔可靠性，常用于需现场升级或维护的嵌入式计算模块（如边缘AI加速卡）。  
- 严苛环境适应性应用：工作温度范围-55°C～+125°C，符合RoHS/REACH，适用于航空航天航电单元、车载域控制器（非动力总成区域）等对长期稳定性要求较高的场景。  
注：该型号为卷带包装（-TR），适配SMT自动化贴装，提升量产效率。实际选型需结合叠高（4.14 mm）、电流额定值（每端子0.5 A）及PCB堆叠公差综合评估。

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