【未分类_FW-11-05-F-D-372-080】封装/厂家_FW-11-05-F-D-372-080中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-11-05-F-D-372-080

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-11-05-F-D-372-080
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-05-F-D-372-080由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-05-F-D-372-080价格参考。SAMTECFW-11-05-F-D-372-080封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-05-F-D-372-080参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-05-F-D-372-080 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-11-05-F-D-372-080 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Ribbon 系列（具体归属需查证最新手册，但FW系列多用于高速/紧凑型应用）。该型号为直插式（F = Female）、双排、11×5（共55位）针位，带372系列接触件、镀金触点、0.8mm间距，配8.0mm堆叠高度（-080），支持表面贴装（SMT）与精密定位。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连（支持差分对布线，适用于≤16 Gbps PCIe或SATA等协议）；  
- 工业自动化控制器：在紧凑型PLC或运动控制模块中实现主控板与扩展I/O板的可靠垂直堆叠；  
- 医疗成像设备：用于超声或内窥镜主机内多层PCB间的低串扰、高可靠性连接，满足EMC及长期稳定性要求；  
- 高端消费电子：如AR/VR头显内部主板与显示模组、传感器板之间的薄型化、抗振动连接；  
- 测试测量仪器：模块化架构（如PXIe子系统）中功能板卡与载板的可插拔、高插拔寿命（≥500次）互连。

其关键优势在于0.8mm细间距带来的高密度布局能力、优化的阻抗控制（约100Ω差分）、优异的抗振性及符合RoHS/无卤要求，适用于空间受限、信号完整性敏感且需频繁维护或升级的嵌入式系统。实际选型需结合叠接公差、PCB厚度及热管理需求，并参考Samtec官方设计指南进行SI/PI仿真验证。

产品参数图文手册常见问题