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型号： FW-11-05-F-D-300-330
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-05-F-D-300-330由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-05-F-D-300-330价格参考。SAMTECFW-11-05-F-D-300-330封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-05-F-D-300-330参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-05-F-D-300-330 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-11-05-F-D-300-330 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（具体归属需查证型号前缀，但FW系列通常对应高速/紧凑型叠接器）。该型号中“11-05”表示11行×5列接触点（即55位），"F"代表针脚（Female receptacle），“D”指双排直角插头/插座配置，“300-330”表明触点间距为0.300英寸（7.62mm）与0.330英寸（8.38mm）兼容叠接高度（典型标称叠接高度约10–12mm，支持±0.5mm公差浮动）。

其主要应用场景包括：  
- 工业控制设备：用于PLC模块、I/O扩展背板与主控板之间的可靠垂直互连，耐振动、抗插拔磨损；  
- 通信设备：在基站基带单元（BBU）、光模块转接板或交换机线卡中实现高信号完整性板间互联（支持1–3 Gbps中速差分信号，非超高速SerDes）；  
- 医疗成像系统：如超声或内窥镜主机内部多层PCB堆叠，利用其稳定接触力与可重复插拔特性（≥500次寿命）保障长期运行可靠性；  
- 测试测量仪器：模块化架构（如PXIe子系统）中快速更换功能板卡的机械定位与电气连接。  

该连接器具备防误插键位、自导向结构及镀金触点（通常1.27μm Au），适用于-40°C～105°C宽温工况，不适用于高频射频或大电流（额定电流≤1A/针），典型用于中等密度、中等速度、高可靠性的嵌入式板级互连场景。

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