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型号： FW-11-05-F-D-250-250
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-05-F-D-250-250由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-05-F-D-250-250价格参考。SAMTECFW-11-05-F-D-250-250封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-05-F-D-250-250参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-05-F-D-250-250 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-11-05-F-D-250-250 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：11×5（55位）双排针脚、全屏蔽（F型）、直角插拔式（D型）、250µin（6.35µm）金镀层、0.050"（1.27mm）间距，支持250Ω阻抗控制与高速信号完整性。

典型应用场景包括：  
✅ 高速通信设备——如5G基站基带板与射频模块间的紧凑叠接，利用其低串扰设计保障SerDes（如PCIe Gen4/5、USB 3.2）信号完整性；  
✅ 工业自动化控制器——在空间受限的PLC或运动控制主板中实现主控板与I/O扩展板的垂直堆叠，耐振动结构适配严苛环境；  
✅ 医疗成像设备——用于CT/MRI前端采集板与处理板之间的可靠互连，满足EMI敏感场景下的全屏蔽要求；  
✅ 航空航天与军工嵌入式系统——凭借宽温（–55°C 至 +125°C）、高可靠性及符合RoHS/REACH标准，适用于机载航电模块的模块化堆叠架构；  
✅ 高端测试测量仪器——如ATE（自动测试设备）中的多层夹具板互联，支持高频（>5GHz）信号传输与快速装卸维护。

该型号特别适合需兼顾高引脚密度、电磁兼容性、热插拔兼容性及长期机械稳定性的垂直板对板互连场景，广泛应用于对尺寸、性能与可靠性均有严苛要求的先进电子系统中。

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