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型号： FW-11-04-L-D-425-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-04-L-D-425-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-04-L-D-425-065价格参考。SAMTECFW-11-04-L-D-425-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-04-L-D-425-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-04-L-D-425-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-11-04-L-D-425-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其0.425mm端子间距与仅约6.5mm超低堆叠高度（065即0.065" ≈ 1.65mm），可实现双板紧密垂直叠接。  
- 高速信号互联：支持差分对布局与优化阻抗控制（标称50Ω单端/100Ω差分），适用于≤2 Gbps速率的MIPI、LVDS、USB 2.0等中速串行接口，在测试测量设备、摄像头模组载板与主控板间提供可靠连接。  
- 可插拔维护结构：采用直插式（L型接触）、双触点设计及防误插导向槽，便于产线组装与现场维修，常见于模块化通信设备（如小基站基带板与射频板互连）、边缘AI加速卡与载板的堆叠方案。  
- 高可靠性要求环境：通过无铅回流焊兼容设计及宽温域（-55℃~+125℃）材料，适用于车载信息娱乐系统（IVI）中的多层PCB堆叠或航天电子子系统的加固互连。  
该型号不适用于大电流（额定仅0.5A/触点）或高频射频（>5GHz）场景，主要面向中等信号完整性、高空间效率与可制造性兼顾的嵌入式板级集成需求。

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