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型号： FW-11-04-L-D-200-080
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-04-L-D-200-080由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-04-L-D-200-080价格参考。SAMTECFW-11-04-L-D-200-080封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-04-L-D-200-080参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-04-L-D-200-080 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-11-04-L-D-200-080 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其0.8mm超薄堆叠高度（200mil/5.08mm垂直间距+80mil/2.03mm本体高度），支持双层或多层PCB垂直互连。  
- 高速信号传输应用：该型号采用优化的信号完整性设计（如差分对布局、接地屏蔽结构），适用于USB 2.0、UART、I²C及部分LVDS等中低速至中高速数字接口（非PCIe/DDR5等极高速），常见于FPGA夹层卡、传感器载板与主控板之间的可靠连接。  
- 可维护性与模块化设计：支持直插式（Through-hole）焊接，便于维修更换；L型引脚（Long Tail）增强机械保持力，适用于需频繁插拔或存在振动环境的设备（如车载信息终端、测试治具）。  
- 标准兼容性应用：符合RoHS与无铅工艺，适配IPC-7351B封装规范，广泛用于通信基站子板、边缘AI加速模块、自动化PLC扩展接口等需标准化互连的工业场景。  
注：不适用于高压、大电流（额定电流约0.5A/触点）或严苛EMI敏感场合，选型时需结合实际信号速率与PCB叠层进行SI仿真验证。

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