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  • 型号: FW-11-04-G-D-545-090
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-04-G-D-545-090由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-04-G-D-545-090价格参考。SAMTECFW-11-04-G-D-545-090封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-11-04-G-D-545-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-11-04-G-D-545-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-11-04-G-D-545-090 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Header)类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景,凭借0.5mm间距、9.0mm堆叠高度及双排直插设计,实现多层PCB间的可靠垂直互连。  
- 高速数字信号传输:支持差分对布局优化,常用于FPGA/ASIC载板与扩展子板间的数据总线(如PCIe Gen2、USB 2.0或LVDS接口),满足中低速信号完整性要求。  
- 可插拔模块化架构:在通信基站基带单元、测试测量仪器中,作为主控板与功能子卡(如射频、电源管理卡)的机械定位与电气接口,便于现场维护与升级。  
- 高可靠性环境:镀金触点(G=Gold over Nickel)及UL94V-0阻燃材料,适用于需长期稳定运行的工业自动化与车载电子(非安全关键系统)。  
注:该型号不适用于高频(>1GHz)或大电流(单针额定≤0.5A)场景,设计时需配合Samtec推荐的对应插座(如TMM-110-04-G-D)使用。
产品参数 图文手册 常见问题
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