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型号： FW-11-04-G-D-425-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-04-G-D-425-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-04-G-D-425-075价格参考。SAMTECFW-11-04-G-D-425-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-04-G-D-425-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-04-G-D-425-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-11-04-G-D-425-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如通信基站基带板与射频模块板之间的垂直或夹层堆叠连接，支持高信号完整性需求；  
- 工业控制与自动化系统：用于PLC主控板与扩展I/O子板间的可靠对接，具备抗振动、耐插拔（≥500次）特性；  
- 医疗成像设备：在CT/MRI前端信号采集板与处理主板间提供稳定、低串扰的高速数据传输通道（支持差分对布局，适配LVDS等协议）；  
- 测试测量仪器：模块化架构中实现可更换功能板（如ADC/DAC板）与载板的快速装配与维护；  
- 航空航天与国防嵌入式系统：满足MIL-STD-202环境可靠性要求（工作温度–55℃~+125℃），适用于机载计算单元的加固叠接设计。  

该型号采用镀金触点（3.81μm）、0.075"（1.905mm）间距、11×4双排结构（共44位），带导柱导向与防误插设计，支持0.75mm板间叠接高度（±0.1mm容差），兼顾机械稳定性与高频性能（可达5GHz）。适用于需高可靠性、小体积及可维护性的一体化PCB堆叠场景。

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