【未分类_FW-11-04-G-D-400-225】封装/厂家_FW-11-04-G-D-400-225中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-11-04-G-D-400-225

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-11-04-G-D-400-225
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-04-G-D-400-225由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-04-G-D-400-225价格参考。SAMTECFW-11-04-G-D-400-225封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-04-G-D-400-225参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-04-G-D-400-225 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-11-04-G-D-400-225 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Header/Receptacle）系列。其典型应用场景包括：

- 高性能计算与通信设备：适用于 5G 基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI 加速卡及服务器背板互连，支持高速信号传输（兼容 PCIe Gen4/Gen5、USB 3.2、SATA 等），得益于其 0.5mm 间距、400μm 超低堆叠高度（含 225μm 针长）和优化的阻抗控制设计。

- 紧凑型嵌入式系统：广泛用于工业相机、医疗内窥镜、无人机飞控板、可穿戴设备等空间受限场景，满足轻薄化、高可靠性需求；镀金触点与坚固的LCP绝缘体确保长期插拔寿命（≥500次）与耐高温性能（回流焊兼容）。

- 模块化电子架构：作为载板（Carrier Board）与功能子板（如FPGA Mezzanine、RF前端模块）间的垂直互连接口，支持盲插（Blind-Mate）和精确自对准，提升装配效率与系统可维护性。

该型号采用“G”系列（带接地屏蔽结构）与“D”型（双排、11×2针，共22位），具备优异的EMI抑制能力，适用于严苛电磁环境。其225μm针长适配标准PCB厚度（如1.6mm），配合400μm标称叠高，实现极小Z轴占用，是高密度、高频、小型化板级互连的关键组件。

产品参数图文手册常见问题