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型号： FW-11-04-G-D-350-200
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-04-G-D-350-200由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-04-G-D-350-200价格参考。SAMTECFW-11-04-G-D-350-200封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-04-G-D-350-200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-04-G-D-350-200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-11-04-G-D-350-200 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：

在空间受限的高性能电子设备中，实现双层或多层PCB的垂直或夹层式互连，如高速通信模块（5G小基站基带板与射频板间）、工业相机主控板与图像传感器子板、医疗内窥镜前端模组与处理主板之间。该型号支持差分对优化布局（4排引脚、11×2=22位信号+接地屏蔽）、350 µm超薄堆叠高度（含200 µm压配式（Press-Fit）接触设计），适用于需免焊接、高可靠性插拔及抗振动的场景，如轨道交通控制单元、航空航天载荷板卡、便携式测试仪器等。

其镀金触点（Au 30 µin）、宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）及符合RoHS/REACH标准的特性，也使其适用于严苛环境下的工控PLC扩展背板、边缘AI加速卡与载板的可拆卸连接，兼顾信号完整性（支持高达16 Gbps PAM4速率）与维护便利性。

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