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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-04-G-D-350-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-04-G-D-350-065价格参考。SAMTECFW-11-04-G-D-350-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-11-04-G-D-350-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-11-04-G-D-350-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-11-04-G-D-350-065 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类别。其关键参数包括:11×4(44位)引脚排列、镀金触点、0.050"(1.27 mm)间距、3.50 mm堆叠高度(含公差±0.065 mm),支持垂直插拔与盲插导向设计。 该连接器主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及可靠插拔性能要求较高的电子系统中,典型场景包括: - 工业自动化设备中的主控板与扩展子板互联(如PLC模块、I/O接口卡); - 医疗成像设备(如便携式超声、内窥镜主机)中多层PCB间的高速低干扰互连; - 通信基站射频前端模块与基带板之间的稳定叠接; - 航空航天与国防领域中抗振动、宽温域运行的加固型嵌入式系统(工作温度-55°C至+125°C); - 高端测试测量仪器(如ATE、示波器主板架构)中需频繁插拔且保持电气一致性的模块化设计。 其“G”后缀表示标准镀金(30 µin)、“D”代表双排直角焊板式(SMT),配合精密导向结构和低串扰设计,适用于≤1 Gbps的差分信号传输(如LVDS),满足IPC-6012 Class 2/3标准。不推荐用于大电流或高频射频主链路,但非常适合中等速率、高可靠性、小体积的板级堆叠需求。