【未分类_FW-11-04-G-D-250-180】封装/厂家_FW-11-04-G-D-250-180中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-11-04-G-D-250-180

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-11-04-G-D-250-180
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-04-G-D-250-180由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-04-G-D-250-180价格参考。SAMTECFW-11-04-G-D-250-180封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-04-G-D-250-180参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-04-G-D-250-180 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-11-04-G-D-250-180 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列（具体归属需查证最新资料，但该型号特征符合高速叠接器设计）。其关键参数（如 11×4 针位、镀金触点、2.50 mm 堆叠高度、180 µin 金厚、直角/表面贴装）表明其专为紧凑、高可靠性板间互连而优化。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：在 5G 小基站、光模块转接卡或网络交换机背板中，实现主板与子卡（如FPGA载板、SerDes扩展板）间的差分信号传输（支持 PCIe Gen3/USB 3.0 等速率）；  
- 工业控制与医疗电子：用于空间受限的嵌入式系统（如便携式超声设备、PLC模块），提供抗振动、免焊接的稳定叠接，确保长期运行可靠性；  
- 消费类高端设备：在折叠屏手机测试治具、AR/VR 主控模组中，作为可拆卸调试接口，兼顾高频性能与反复插拔耐久性（额定寿命≥500次）；  
- 航空航天与国防：满足MIL-STD-810G 振动/冲击要求，在机载计算单元或雷达前端模块中实现轻量化、高密度板堆叠。

该型号不适用于大电流电源连接或恶劣环境（如高湿、盐雾）直曝场景，需配合屏蔽罩或系统级防护使用。实际选型应结合信号完整性仿真及PCB叠层设计验证。

产品参数图文手册常见问题