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型号： FW-11-04-G-D-246-125
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-04-G-D-246-125由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-04-G-D-246-125价格参考。SAMTECFW-11-04-G-D-246-125封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-04-G-D-246-125参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-04-G-D-246-125 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-11-04-G-D-246-125 属于高密度、细间距（0.5 mm）矩形板对板连接器（Board-to-Board Stacking Connector），采用直插式（Vertical）、双排、11×4（共44位）结构，带金手指镀层（G = Gold over Nickel）、无屏蔽（D = Dual Row, Non-Shielded）、246 mil（≈6.25 mm）堆叠高度，125Ω阻抗优化设计（适用于高速信号）。  

其典型应用场景包括：  
✅ 高速数字系统——如FPGA/ASIC开发板、AI加速卡、边缘计算模块中，用于主控板与载板或扩展子板间的紧凑互连，支持USB 3.2、PCIe Gen3等中速串行协议；  
✅ 空间受限的嵌入式设备——如工业相机模组、医疗内窥镜控制板、小型5G基站射频单元，依赖其6.25 mm低矮堆叠高度和0.5 mm超细间距实现高I/O密度与轻薄化设计；  
✅ 可靠性要求较高的场景——镀金触点与坚固的LCP绝缘体提供优异的插拔寿命（≥500次）及耐温性（-55℃~+125℃），适用于车载信息娱乐系统（IVI）主板与显示屏模组的板对板连接；  
⚠️ 注意：该型号未集成屏蔽或差分对精确调谐，不推荐用于>5 Gbps的高速差分链路（如PCIe Gen4或SerDes），但可胜任并行总线、GPIO、I²C、SPI及低速LVDS等应用。  

综上，FW-11-04-G-D-246-125 主要面向对尺寸、密度与基础信号完整性有要求，且无需极致高频性能的中高端嵌入式与通信设备板级互连。

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