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型号： FW-11-04-G-D-200-230
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-04-G-D-200-230由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-04-G-D-200-230价格参考。SAMTECFW-11-04-G-D-200-230封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-04-G-D-200-230参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-04-G-D-200-230 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-11-04-G-D-200-230 是一款矩形连接器（板对板叠接器/板垫片），适用于高密度、中等高度的板对板垂直互连场景。其型号中“200-230”通常表示可兼容的PCB堆叠高度范围（约2.00–2.30 mm），而“G-D”常指镀金触点与双排接触结构，“11-04”对应11×4（44位）引脚排列，支持信号+电源混合传输。

典型应用场景包括：  
- 工业控制设备中的主控板与扩展子板之间的紧凑堆叠连接；  
- 医疗电子设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）中对EMI敏感、需稳定插拔寿命（通常≥500次）的板间互连；  
- 通信模块（如5G小基站基带板与射频子板）的垂直叠装，利用其良好阻抗控制（适配高速信号，支持≤100 Mbps差分或低速并行总线）；  
- 消费类电子（如高端平板电脑、折叠屏设备）内部主板与显示/触控模组间的短距、可拆卸连接，兼顾空间限制与维护便利性。

该连接器具备防误插设计（Keying）、耐焊接热（符合无铅回流焊工艺）、工作温度范围通常为–40℃～+105℃，适用于可靠性要求较高的嵌入式系统。不适用于高频射频（>1 GHz）或大电流（单针＞1 A）场景。

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