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- 型号： FW-11-04-G-D-125-125
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-04-G-D-125-125由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-04-G-D-125-125价格参考。SAMTECFW-11-04-G-D-125-125封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-11-04-G-D-125-125参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-04-G-D-125-125 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-11-04-G-D-125-125 是一款高密度、双排、直角型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其关键参数包括：11×4（44位）引脚排列、镀金接触面、0.050"（1.27 mm）间距、125 mil（3.18 mm）堆叠高度（上下板间距），支持盲插（Blind-Mate）和精确导向设计。 该型号典型应用于对空间紧凑性、信号完整性及机械可靠性要求较高的嵌入式电子系统中，例如： - 通信设备（如5G基站基带板与射频模块间的高速互连）； - 工业控制主板与扩展子板（如PLC背板堆叠、I/O模块垂直互联）； - 医疗成像设备（CT/MRI中主控板与传感器接口板的高可靠性连接）； - 航空航天与国防电子（加固型计算平台中多层电路板的抗振动叠接）； - 测试测量仪器（ATE设备中可更换功能板的快速插拔架构）。 其“G”后缀表示标准镀金（Au 30µin）、“D”代表双排交错布局以优化阻抗匹配与串扰抑制，125–125结构确保上下PCB均采用125 mil厚度基准，适用于刚性-刚性板堆叠场景。不适用于柔性板或大挠度应用。需配合Samtec专用压接工具与推荐PCB焊盘设计使用，以保障长期插拔寿命（≥500次）与信号性能（支持高达10 Gbps差分速率）。
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