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型号： FW-11-04-F-D-550-160
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-04-F-D-550-160由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-04-F-D-550-160价格参考。SAMTECFW-11-04-F-D-550-160封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-04-F-D-550-160参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-04-F-D-550-160 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-11-04-F-D-550-160 是一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
1. 空间受限的嵌入式系统：如5G小基站、边缘计算模块、工业物联网网关等，得益于其仅0.5 mm端子间距、1.5 mm超低堆叠高度（550 µm触点+160 µm公差），可实现紧凑垂直互连；  
2. 高速数字设备：支持高达28 Gbps的PAM4信号传输（经优化布局与阻抗控制），适用于FPGA夹层卡（如VITA 57.1 HPC接口）、AI加速卡与载板间的高速数据通道；  
3. 高可靠性要求场景：采用镀金触点（15 µin）与耐高温LCP外壳，满足汽车ADAS域控制器、医疗影像前端模块等对振动、温度循环及长期插拔寿命（≥500次）的需求；  
4. 模块化设计系统：支持盲配（Blind-Mate）与自校准导向结构，便于自动化组装及现场可更换子板（如射频收发模块、传感器阵列板）的快速部署。  
该型号不适用于大电流供电或恶劣环境直连（如户外裸露接口），需配合配套压接线缆或PCB堆叠方案使用。

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