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- 型号： FW-11-04-F-D-425-065
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-04-F-D-425-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-04-F-D-425-065价格参考。SAMTECFW-11-04-F-D-425-065封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-11-04-F-D-425-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-04-F-D-425-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-11-04-F-D-425-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型高速电子设备：广泛用于空间受限但需可靠互连的便携式设备，如超薄笔记本电脑、平板电脑、高端智能手机模组及可穿戴设备（如智能手表主控板与传感器板之间）。 - 高性能计算与通信模块：适用于 FPGA、ASIC 或 SoC 载板与子卡之间的垂直或直角堆叠连接，支持高速信号传输（兼容 PCIe Gen4、USB 3.2 等），常见于5G小基站基带板、AI边缘计算模组及网络交换机子系统。 - 工业与医疗电子：在高可靠性要求场景中，如便携式超声设备、内窥镜图像处理板、精密仪器主控与扩展功能板间的刚性叠接，得益于其镀金触点、抗振设计及工作温度范围（–55°C 至 +125°C）。 - 汽车电子：符合AEC-Q200部分要求（需确认具体批次认证），可用于ADAS域控制器内部多层PCB堆叠、车载信息娱乐（IVI）系统的显示驱动板与主控板互联。 该型号采用双排、11×4（共88位）布局，带极化键槽与自对准导向结构，支持0.65 mm Z轴行程与±0.15 mm XY容差，确保插拔顺畅与长期机械稳定性，适用于自动化SMT贴装与回流焊接工艺。
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