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- 型号： FW-11-04-F-D-375-330
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-04-F-D-375-330由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-04-F-D-375-330价格参考。SAMTECFW-11-04-F-D-375-330封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-11-04-F-D-375-330参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-04-F-D-375-330 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-11-04-F-D-375-330 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括： - 高速通信设备：如 5G 基站、光模块转接板、网络交换机背板互连，支持差分信号传输，满足 PCIe、USB、SATA 等高速协议需求； - 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与扩展子板之间的垂直/夹层堆叠，提供稳定可靠的2.54mm（0.1"）间距、11×4（44位）信号通路及375µin（9.5µm）镀金触点，保障高频信号完整性； - 工业自动化与医疗成像设备：在空间受限的紧凑型系统中实现主板与功能子板（如传感器接口板、电源管理模块）的可插拔式刚性连接，具备优异抗振性与重复插拔寿命（≥500次）； - 测试与开发平台：常用于原型验证、模块化评估套件（如Xilinx/Intel FPGA开发板），便于快速构建多板层级架构并支持热插拔调试。 该型号采用直角插接设计（F = Female, D = Dual-Row, 375-330 表示端子镀层厚度与PCB焊盘尺寸规格），支持表面贴装（SMT），适配FR4 PCB，工作温度范围-55℃～+125℃，符合RoHS与无卤要求。适用于需兼顾高可靠性、小体积与信号性能的嵌入式系统集成场景。
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