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- 型号： FW-11-04-F-D-374-090
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-04-F-D-374-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-04-F-D-374-090价格参考。SAMTECFW-11-04-F-D-374-090封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-11-04-F-D-374-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-04-F-D-374-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-11-04-F-D-374-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号采用0.50 mm间距、11×4（共44位）双排针脚结构，带浮动设计（F）、直角焊接（D）、镀金触点及9.0 mm堆叠高度（后缀“090”），支持±0.5 mm X/Y方向浮动补偿，适用于精密对准场景。 典型应用场景包括： - 高速通信设备（如5G基站基带板与射频板间的互连），其低串扰结构与良好信号完整性（支持高达25 Gbps差分速率）满足高速数字信号传输需求； - 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O板的模块化堆叠，浮动设计可缓解PCB热胀冷缩及组装公差带来的应力； - 医疗成像设备（如便携式超声主机）中多层高密度主板堆叠，紧凑尺寸（仅约6.8 mm宽）节省空间，符合小型化、轻量化要求； - 航空航天与军工嵌入式系统，其符合RoHS、无卤素、工作温度范围-55℃~+125℃，具备高可靠性与抗振动性能。 该连接器不适用于大电流或高电压场景（额定电流≤0.5 A/针），主要用于信号互联而非电源分配。
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