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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-04-F-D-200-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-04-F-D-200-100价格参考。SAMTECFW-11-04-F-D-200-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-11-04-F-D-200-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-11-04-F-D-200-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-11-04-F-D-200-100 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。该型号采用0.050"(1.27 mm)间距、11×4双排针脚(共88位),带镀金触点、垂直插拔结构及2.00 mm堆叠高度(D = 200,单位为0.01 mm),支持100Ω受控阻抗与高速信号传输(可达数Gbps),具备优异的EMI抑制和机械稳定性。 典型应用场景包括: - 高速通信设备(如5G基站基带板与射频模块间的紧凑互连); - 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O板的垂直堆叠连接; - 医疗成像设备(如超声或MRI子系统)中需高可靠性、小空间占用的多层PCB互联; - 航空航天与军工领域对振动耐受性、温度稳定性(-55°C ~ +125°C)及长期插拔寿命(≥500次)要求严苛的嵌入式系统; - 测试测量仪器(如ATE平台)中模块化载板与功能卡之间的可拆卸、高信号完整性连接。 其“F”表示带固定锁扣(Friction Lock)、“D”指堆叠高度2.00 mm、“200-100”对应公差±0.10 mm,确保精密装配与抗偏斜能力,适用于空间受限且需频繁维护或升级的高端电子系统。