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型号： FW-11-03-LM-D-225-065-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-03-LM-D-225-065-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-03-LM-D-225-065-ES价格参考。SAMTECFW-11-03-LM-D-225-065-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-03-LM-D-225-065-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-03-LM-D-225-065-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-11-03-LM-D-225-065-ES 是 Samtec 公司推出的高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 AcceleRate® 系列（具体归属需查证最新规格，但型号特征符合高速叠接器设计）。该型号为双排、直插式（LM = Low Profile, Surface-Mount, Vertical）、带屏蔽与接地优化结构，间距0.8 mm（225 mil ≈ 5.72 mm总宽，065 mil ≈ 1.65 mm高度），支持65+信号对，具备差分对精确布线与阻抗控制（典型100Ω差分），适用于高速串行应用。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中的背板/夹层卡互连，如5G基站基带板与射频板间的低损耗、高密度堆叠；  
- AI加速卡与GPU服务器主板之间的板对板高速互联（支持PCIe 5.0/6.0、CXL 2.0+等协议）；  
- 测试测量仪器（如高端示波器、ATE系统）中模块化子板与主控板的紧凑型可插拔连接；  
- 航空航天与工业边缘计算设备中，对EMI抑制、振动耐受及长期插拔可靠性（≥500次）有严苛要求的加固型堆叠方案。  

其ES后缀通常表示“Enhanced Shielding”（增强屏蔽）版本，特别适用于EMC敏感环境。整体设计兼顾高信号完整性、小体积（节省PCB空间）和热插拔兼容性，是高端嵌入式系统中替代传统金手指或ZIF连接器的理想选择。

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