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型号： FW-11-03-L-D-313-065-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-03-L-D-313-065-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-03-L-D-313-065-P价格参考。SAMTECFW-11-03-L-D-313-065-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-03-L-D-313-065-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-03-L-D-313-065-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-11-03-L-D-313-065-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（具体归属需查证型号前缀，但FW系列多用于高速/紧凑型叠接应用）。该型号为直插式（L型弯脚）、双排、11×3（共33位）针位，带3.13mm中心距、0.65mm端子间距，采用镀金接触面与高强度热塑外壳，支持高达10Gbps信号传输（取决于布线与系统设计），具备优异的抗振性与插拔寿命（≥500次）。

典型应用场景包括：  
• 工业自动化控制模块间的高可靠性堆叠互连（如PLC主控板与I/O扩展板）；  
• 医疗设备中紧凑型子系统集成（如便携超声主机与探头接口板）；  
• 通信基站射频单元（RRU）内部基带板与功放板的垂直叠接；  
• 航空航天与国防电子中空间受限、需抗冲击/宽温（–55°C 至 +125°C）的加固型板间连接；  
• 测试测量仪器（如ATE机架内模块化载板互联）。

其065（0.65mm）细间距与313（3.13mm）行距设计兼顾高密度与焊接良率，D型锁扣结构确保装配稳固，适用于回流焊工艺。需注意：实际应用中须严格遵循Samtec推荐的PCB焊盘设计、压接力控制及信号完整性仿真，以保障高速信号完整性与长期机械稳定性。

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