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型号： FW-11-03-L-D-280-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-03-L-D-280-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-03-L-D-280-100价格参考。SAMTECFW-11-03-L-D-280-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-03-L-D-280-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-03-L-D-280-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-11-03-L-D-280-100 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如通信基站基带板与射频板之间的垂直/平行堆叠连接，支持高速信号传输（兼容PCIe、USB 3.2等协议），得益于其0.5mm间距、11×3（33位）触点布局及优化的信号完整性设计。  
- 工业控制与医疗设备：在空间受限且需高可靠性连接的场景中（如便携式超声设备、PLC模块），该连接器提供抗振动、耐插拔（≥500次）、无卤合规（RoHS/REACH）特性，确保长期稳定运行。  
- 测试与可重构系统：作为模块化子板（如FPGA载板、AI加速卡）与主系统的可拆卸接口，便于维护升级；其280µm超低堆叠高度（L型结构）和100Ω差分阻抗控制，满足高频（可达25+ Gbps/lane）与小型化双重需求。  
- 消费电子原型开发：用于笔记本主板扩展槽、AR/VR头显内部多层PCB互联，兼顾机械精度（±0.05mm位置公差）与热管理（镀金触点降低接触电阻）。  
综上，该型号专为高密度、高性能、小体积的板级垂直互连而优化，广泛适用于通信、工业、医疗及高端消费电子领域。

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